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HY-510>1.9W/MK(25g) Pasta térmica pasta termica aplicar CPU Procesador GPU PS4 PC no conductivo

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EXCELLENT THERMAL CONDUCTIVITY:Thermal conductivity 1.93 W/mk. It ensures that the heat generated by the CPU or GPU is effectively dissipated.and

HY-510-100g (25g*4) Thermal Conductivity: >1.93W/mk CPU Thermal heatsink Paste Silicone Grease Compound Non-Conductive for pc CPU gpu PS4 100 Gram

OcioDual Pasta Térmica Halnziye HY510 1.93W/m-k Gris Jeringa de 30g Silicona Masilla Grasa Disipadora para Procesadores CPU : : Informática

BSFF Pasta Térmica, 16.5g con Toolkit CPU Paste Thermal Compound Heatsink for IC/Processor/CPU/All Coolers, Carbon Based High Performance : : Informática

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Excelente conductividad térmica: conductividad térmica 1.93 W/m-k. Garantiza que el calor generado por la CPU o GPU se disipe eficazmente y

MoneyQiu HY-510>1.9W/MK(50g) Pasta térmica pasta termica aplicar CPU Procesador GPU PS4 PC no conductivo