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CS-FLUX cuando se calienta a alrededor de 150 grados (Celsius) se convierte en líquido y cubre completamente el pequeño espacio entre el componente

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CS-FLUX when heated at around 150 degrees (Celsius) turns into liquid and covers the small gap between the BGA component and the PCB completely. This way all solder balls are covered with CS-FLUX and during reflow or removal of the BGA components all PCB and component pads and balls are protected from oxidation. CS-FLUX is no clean flux and causes no corrosion if not cleaned, but if needed it can be cleaned very easily with alcohol. It causes no corossion on the PCB or components.